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可穿戴设备解决方案

发布时间:2020-04-20

TWS芯片方案

MGE专业从事TWS耳机充电仓方案开发,支持常规充电升压锂电保护三合一充电仓IC,可开发带电量显示充电仓方案开发。

高通/瑞昱芯片方案

  • 相比普通耳机,功耗可降低50%;

  • 平衡两边耳机电力,提升续航时间;

  • 改善耳机信号收发性能,提升稳定性;

  • 支持aptX技术,能将影音的无线传输延迟降到最低;

  • 支持AI唤醒;

  • 支持蓝牙5.0,支持HFP1.7,HSP1.2,A2DP1.3,AVRCP1.6,SPP1.2和PBAP1.0。

TWS方案核心技术及算法

回声消除

在听音乐和TTS语音播报的时候识别唤醒词和命令词是一个必不可少的功能,这个时候回声就是一个需要解决的问题。而就回声消除而言,则需要从结构和算法两个方面来考虑。

算法支持:需优先考虑声学结构方面的优化以减少回声的强度,在此基础之上可以透过出门问问回声消除算法,进一步降低回声的影响。

双麦波束成形

利用两个麦克风采集到的语音的相位差做处理实现定向拾音,增强耳机佩戴人的语音并且抑制环境干扰和噪音,可以实现即使在噪杂的环境下也能实现很高的唤醒识别率。

算法支持:建议两个麦克风上下排列,麦克风的连线指向嘴巴,两个麦克风的间距在25mm到30mm之间为最优。

降噪

双麦的波束成形算法已经具备了一定的环境噪音的抑制,在此基础之上降噪算法可以进一步地抑制环境噪音。

算法支持:结合波束成形和降噪算法,我们可以提供20dB以上的综合降噪水平。

唤醒词和命令词识别

在语音交互中为了降低系统的功耗以及减少无效识别,一般都有一个定制的唤醒词(如苹果的 “Hey Siri”)。当系统检测到唤醒词之后,才进入语音识别和交互的过程。除了唤醒

词之外,还有一些常用的与音乐播放、接听电话、音量控制等相关的命令。这些命令因为比较常用,理想情况下用户可以直接说命令词而无需先说唤醒词。

算法支持:目前出门问问的算法可以支持以下中英文快捷命令词,并可以为客户提供定制化需求开发。


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